TGV 기술력 1위 / 시총 저평가 / 반도체 유망주 공개 . 6월 10, 2026 2026년 현재, 반도체 패키징 시장은 유리기판(Glass Substrate) 상용화의 정점에 서 있습니다. 단순한 기술 검증을 넘어 2027년 본격적인 실적 퀀텀…